池州市正盛半导体申请引线框架表面贴装器件设备专利，提高自动化生产流程的效率

金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，池州市正盛半导体有限公司申请一项名为“一种引线框架表面贴装器件设备”的专利，公开号 CN 119694947 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请提供了一种引线框架表面贴装器件设备，包括呈带状分布的引线框架，引线框架包括框边，框边的两侧对称开设有定位口，还包括贴装设备，贴装设备包括连续传送组件和拾取组件，连续传送组件包括支撑台，引线框架设置在支撑台上，支撑台的底部固定有支撑腿，支撑台的两侧对称固定有第一支撑架，第一支撑架相互靠近的一侧对称滑动连接有推块，推块与支撑台之间设置有间歇驱动部件。本发明提供的一种引线框架 表面贴装器件设备，通过间歇驱动部件带动推块往复进行移动时插入到定位口的内部，通过推动定位口带动框边向前运动，从而实现连续送料，提高自动化生产流程的效率。

天眼查资料显示，池州市正盛半导体有限公司，成立于2024年，位于池州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，池州市正盛半导体有限公司参与招投标项目1次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员